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        國際巨頭強化代工業務 大陸IC制造形勢嚴峻

        點擊次數:  更新時間:2013/7/17 13:54:25 

          眾所周知,中國大陸半導體制造業是以代工為主的。雖然近期上海華力微傳出消息,其55nm制程已進入量產階段;中芯國際的55nm制程已達到一定量產規模,其與燦芯、ARM合作的40nm低功耗制程也已開始小批量的接單。但是總體來看,中國大陸半導體制造企業在先進制程方面與臺積電等國際代工大廠仍存有明顯差距,加上投資強度太低,兩者之間的差距有進一步擴大的趨勢。而隨著諸多國際半導體企業也加大了代工業務量,未來中國大陸半導體制造企業的發展必將面臨更大的挑戰。

          

          在半導體制造業盛行外協模式的推動下,全球半導體代工行業的增長速度已經明顯高于整體半導體業的增長速度。在此情況下,幾家國際半導體制造大廠紛紛加強其代工業務。以三星電子為例,其在存儲器居首的情況下積極擴充代工和SoC業務,并預計2012年其非存儲器類的營收可達到40億美元;另一家韓國半導體企業海力士也步我國臺灣地區存儲器廠力晶等的后塵開始涉足模擬芯片代工;就連IDM老大英特爾也小試代工,開展22nm制程的服務。

          

          眾所周知,中國大陸半導體制造業是以代工為主的。雖然近期上海華力微傳出消息,其55nm制程已進入量產階段;中芯國際的55nm制程已達到一定量產規模,其與燦芯、ARM合作的40nm低功耗制程也已開始小批量的接單。但是總體來看,中國大陸半導體制造企業在先進制程方面與臺積電等國際代工大廠仍存有明顯差距,加上投資強度太低,兩者之間的差距有進一步擴大的趨勢。而隨著諸多國際半導體企業也加大了代工業務量,未來中國大陸半導體制造企業的發展必將面臨更大的挑戰。

          

          再議“門檻論”

          

          中國大陸IC制造業目前處于爬坡過程中,一方面要持續投資,另一方面企業處于虧損可能是常態。

          

          全球12英寸產能繼續增長,但是明顯具有兩個特征:一是未見有新面孔加入,二是集中在幾家頂級大廠之中。雖然中國大陸已經有中芯國際與華力微兩家12英寸生產線,但是暫時都沒有跨過“門檻”。所謂門檻是企業的現金流要達到能夠滿足自身研發及產能擴充的需要。只有跨過這道門檻的企業才能進入正循環的自主成長階段。顯然這一段過程有長有短,在現有條件下,中國大陸半導體制造企業可能需要更長過渡時間。

          

          影響能否跨過門檻的另一個關鍵因素是毛利率,比如臺積電為46%~48%,聯電為30%,而中國大陸企業大多在20%左右,而且受全球代工環境變化所左右的態勢尤為明顯。

          

          要想扭轉上述局面必須迅速擴大先進制程的出片量與市占率,否則中國大陸企業在以后很長一段時間內仍會處于虧損的狀態。但是,這里需要強調指出的是,中國大陸半導體制造業目前處于爬坡過程中,一方面要持續投資,另一方面企業處于虧損可能是常態。決不能因為虧損而減少正常的投資,否則將可能再次返回到原始的起點。

          

          解決體制問題需要大智慧

          

          要想解決體制與資金的矛盾,需要大智慧,可能投資公司注資模式是途徑之一。

          

          一直以來,包括江上舟在內的業界人士都積極倡導實行非國有化機制運行。但現實的困難是企業在沒跨過那道“門檻”之前,似乎脫不開國有資金的支持。要想解決體制與資金的矛盾,需要大智慧,可能投資公司注資模式是途徑之一。

          

          一般情況下,先進制程下(目前指28nm及以下)月產能1000片需要投資1億美元,那么月產能5萬片,約需50億美元。如近期Global foundries在紐約州的fab8廠共投資42億美元,計劃于2012年底滿負荷時月產能達4.2萬片。另外最近臺積電在我國臺灣地區的臺中新建廠,投資約70億~80億美元,月產能目標為10萬片。

          

          隨著工藝制程的不斷提升以及產能的擴充,企業每年至少需平均拿出銷售額的20%用來擴充投資。以中國大陸的現狀來說,如果要重起爐灶建新廠,可能要花費約70億美元,而如若利用現有條件,改造與擴充產能,預計每年也需要有20億美元以上的資金投入。半導體制程從原理上仍是CMOS,沒有多大創新,主要在于工程技術方面需要積累經驗與培養人才,因此生產線的規模十分重要,同時每個制程累積硅片的出貨量是必要條件。

             從中國半導體產業長遠發展出發,需要提升在全球行業中的競爭力,縮小與國際上先進制程的差距。

          

          中國大陸IC制造業似乎已做成“夾生飯”,開局很不錯,后來走了樣,原因是多方面的,決不是由個人原因導致的,F階段放在企業面前最現實的問題仍是扭虧為盈。但是從中國半導體產業長遠發展出發,更為迫切的是需要提升在全球行業中的競爭力,縮小與國際上先進制程的差距,以及實現溫家寶總理所提出的“要建立一個自主可控的半導體產業”。然而這兩個目標之間有時是無法統一的。

          

          一直以來,對于中國大陸半導體業的發展總感覺有些搖擺不定。從戰略方面看,各方對于發展壯大半導體產業是一致的;然而到了戰術層面,需要大的投資以及在短期內見不到盈利,往往就產生了動搖。原因可能是對于產業的特征理解不深。

          

          從產業角度講,在追趕先進制程中(僅指12英寸生產線),中國大陸IC制造企業目前暫時尚未跨過“門檻”,馬上試圖進入自主可控的增長階段不太現實,虧損可能是不可避免的。然而產業的發展又需要持續的投資,這對矛盾可能還將持續相當長的一段時間。因此擺在中國大陸半導體制造產業面前的解決方案是非國有化的運營體系、足夠的資金及領袖人物,三者缺一不可。

          

          半導體制造業作為國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性產業,政府的大力扶持是所有國家/地區發展半導體產業必不可少的重要條件,也是一些國家/地區發展產業的成功經驗。國務院4號文件已于2011年初發布,業界正翹首期盼中央財政專項資金及時跟進,實施細則及地方政府配套政策及時出臺。像18號文發布那樣,中國大陸半導體制造也能在“十二五”期間出現一個良性發展的大好環境。


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